中國半導體行業發展分布現狀與前景如何?

中國半導體產業發展布局的現狀和前景還很少。首先，物理行業需要不斷發展到技術層面。此外，芯片這樣的高科技產品不可能完全受到國外市場的影響，中國需要頑強地站出來。這也是中國半導體行業需要努力的領域，發展前景很好。而且半導體行業會用到ups電源，可以直接咨詢我們。

半導體行業分布狀況:

主要在珠三角、長三角、環渤海地區，主要城市有深圳、上海、北京。深圳是中國最大的半導體產業，海思、中興微電子、丁暉科技位列中國前十，其中海斯營收占前十55%以上，深圳三家半導體公司營收占中國前十63%。

合肥長鑫有三個晶圓廠，其中一個目前已經建成，每個晶圓廠滿產12萬片/月，第二個晶圓廠正在規劃中。

涇河計劃建四棟樓。目前要建一棟和二棟，每棟4萬塊/月，生產面板驅動芯片。精河將于明年在科創板注冊。

以色列計劃建造一座塔，每月8萬件。

華潤電子，投資200億，應該是8萬件/月。

中國也有一個，不清楚。五年后，合肥至少要有5-6個晶圓廠。它們都是12英寸的尺寸。不排除最近兩年會有新的項目。這些都是實實在在的項目，全部都會落地。

廣信三年年底產能為36萬片/月，與目前海力士所有工廠產能相當。我們可以參考海力士未來的收入和利潤。

根據SK海力士截至2019年12月31日的財務報告，第四季度營收6.93萬億韓元(約58.3億美元)，同比下降30%，環比增長1%，凈虧損1180億韓元。內存行業是紅海，三星和美光的存儲桶都沒有盈利。

半導體行業發展前景:

綜合分析后，我會發現，我國半導體產業鏈中很多公司都處于初級階段，往往初級階段的公司發展略顯落后，甚至沒有發展到世界前列，就可以成倍增長。

半導體產業的產業鏈比較長，大致可以分為材料、制造設備、封裝測試、晶圓代工、芯片設計五大部分。其中晶圓代工和芯片設計門檻最高，是資金和人才密集型產業，也是超級公司數量最多的領域。

比如近7000億美元的代工公司TSMC，在芯片設計領域的超級公司就更多了，比如英偉達2000億美元、德州儀器1000億美元、博通1000億美元、高通1000億美元、AMD 100億美元，半導體材料制造設備的大公司被美、日、荷壟斷，比如應用材料、AMD 100億美元、東京電子等。

1.晶圓代工:重要指標是五星。前段時間美國升級從晶圓代工方面打壓華為。

請看下面世界五大晶圓代工廠的圖表。TSMC在臺灣省的市場份額遙遙領先50%以上，技術上已經實現了5納米的量產。排名第二的三星是唯一一家在這個過程中沒有落后TSMC太多的代工廠。5月20日，三星還宣布將投資80億美元，擴大三星5nm以下制程的制造能力。排名第三或第四的格羅方德(辛格)和UMC早就放棄了12納米以下的工藝，所以在可預見的未來。

2.全球封裝測試市場結構，封裝測試和晶圓代工基本一體化，技術含量低，甚至是勞動密集型行業。封裝測試領域是目前中國大陸唯一一個不落后的領域(主要原因是這一塊技術比較低，比較容易突破)。

3.半導體制造設備

中國最大的半導體設備供應商北方華創受益于國產設備的替代。2019年半導體設備營收31.91億元(電子元器件業務營業收入8.47億元)，全球排名20-22位。中微半導體2019年總營收19.4億元，全球排名尚未統計。

與2019年國外半導體設備廠商相比，全球前四收入超過或接近100億美元，差距10-20倍，那么你了解半導體設備與國外巨頭的差距嗎？另外，除了收入差距，國內僅有的兩家半導體設備供應商還存在設備不全的問題。

4.半導體材料

主要包括硅片、靶材、CMP拋光材料、光刻膠、高純試劑、電子專用氣體和(光掩模)。硅片、氣體、光掩模和光刻膠占總量的67%以上，其中硅片是半導體材料的核心。

SEMI數據顯示，2019年，硅片、電子氣體、光掩膜和光刻膠配套化學品的銷售額分別為123.7億美元、43.7億美元、41.5億美元和22.8億美元，分別占全球半導體制造材料行業市場份額的37.29%、13.17%、12.51%和6.87%。其中，半導體硅片占比最高，是半導體制造的核心材料。

同時，由于資金量大，國內材料產業資源整合和海外人才引進加快。目前整個行業還處于起步階段，但未來5-10年將很快成為半導體材料行業發展的黃金時期?？偟膩碚f，中國半導體材料產業鏈正在經歷從無到有、從弱到強的巨大變化。